Avantages et inconvénients

La haute conductivité thermique permet de stabiliser efficacement les processeurs exigeants jusqu'à 250W.
L'applicateur inclus facilite une application précise et propre de la pâte sur le processeur.
La quantité de 3 grammes peut s'avérer limitée pour de multiples applications sur plusieurs configurations différentes.

Description

Optimisez la gestion thermique de votre configuration avec cette pâte thermique haute performance de 3 grammes, idéale pour les processeurs Intel et AMD. Elle assure une conductivité optimale pour stabiliser vos systèmes jusqu'à 250W de TDP.

Avantages principaux

Capacité de refroidissement jusqu'à 250W TDP
Application précise et propre facilitée par l'applicateur
Kit complet incluant lingettes de préparation
Compatibilité universelle : PC bureau, serveurs et watercooling

Spécifications techniques

Poids : 3 grammes
Capacité thermique : 250 Watts
Matériau : Cuivre
Dimensions : 20 x 16 x 135 mm
Modèle : CT-9010010-WW

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Pâte Thermique Haute Performance 250W - Jusqu'à -62% sur votre refroidissement

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